东莞宝嘉公司为FPC柔性线路板行业研发生产了一系列的铜箔覆合材料。这些复合材料通常应用于电子行业，用来制造手机、消耗品、汽车、电子元器件及其他终端产品。东莞宝嘉产品系列中的标准材料包括单面FPC材料和双面FPC材料，并覆合相应的覆盖膜。这使得基于线路基本要求所选择的原材料能够覆合在一起。发货形式可以是卷材也可以是片材，完全取决于客户的喜好。常规技术参数金属箔可选厚度CuED12/18/35/70µmCutrRA18/35µmCuRa10/20/35/50µm基材可选厚度PETHS25/50/75/125/250µmPEN25/50/75/125µmPENHS50/75µmPI25/50/75/125µm客户定制材料东莞宝嘉同时也可以根据客户的特殊要求来研发生产覆合材料。只要是卷材，几乎任何基材都可以覆合成若干不同的材料。欢迎随时垂询。软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，FCCL，FlexibleCopperCladLaminate，FPC电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，PI覆铜箔基材，PET铜箔基材，半固化胶片，纯铜铝箔板，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性电路（FPC）,广泛用于各种电子电路产品上。FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2秒起单点***作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶彻底流动粘合，此时基本粘固。再经过烘烤，进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸精准，边缘整齐均匀***剌，表面平整无明显缺陷及***，颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序，补强板贴合图纸，图纸包含FPC外型，补强外型，两者贴合位置)