》良好的热传导率1.0W/mK~9.0W/mK》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择产品应用:》散热器底部或框架》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备详细说明：用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。1、TFT-LCD笔记本计算机，计算机主机2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方应用于集成电路3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）颜色可调，厚度可选。)