cmos传感器保护膜sensor封装耐高温贴膜感光芯片高温保护膜不残胶详细说明：详细说明（规格可按要求订制）CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。应用行业:一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。1、用于保护CMOS芯片,过***T280度不留残胶2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶3、可贴附于IRGlass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤东莞市宝嘉采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞宝嘉通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提***率，尤其是在表面黏着制程中。以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息，由东莞市宝嘉自行提供，如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息)