整流桥堆MB10F编辑：LASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。LB10S贴片整流桥ASEMI品牌编辑：L“ASEMI”品牌LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，长葛整流桥堆，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，***时间仅需500ns。LB10S是一款广泛应用于LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款产品，整流桥堆原装品牌，12年当中，LB10S每月的销量稳步上升，充电器整流桥堆品牌，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。编辑：LASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI品牌，电源整流桥堆价格，其电性参数为10A1000V，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05%范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，保证出厂率达99.99%。GBJ1010台湾ASEMI品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。GBKJ1010小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒.整流桥堆原装品牌-强元芯电子(在线咨询)-长葛整流桥堆由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司是广东深圳,二极管的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在强元芯电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创强元芯电子更加美好的未来。同时本公司还是从事三相整流桥，深圳三相整流桥，深圳三相整流桥整流模块的厂家，欢迎来电咨询。)