半导体封装测试-合肥封装测试-安徽徕森
PGA(PinGridArrayPackage):插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。封装的分类:。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,ic封装测试,从而实现一个基本完整的功能。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的,主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片,如果不用工具是很难拆卸下来的。半导体封装经历了三次重大革新:次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,封装测试厂家,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物,半导体封装测试,其目的就是将封装面积减到。CSP封装具有以下特点:解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4至1/10;延迟时间缩到极短;CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热,合肥封装测试,还可以从背面散热,且散热效率良好。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。BGA封装的优点有:1。输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;2。半导体封装测试-合肥封装测试-安徽徕森由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司是从事“光学检测设备,ltcc工艺设备,微波测试系列,光电测试系列”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:李经理。)