LED整流桥堆MB10F编辑：LASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，龙口LED整流桥堆，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。从它的体积参数当中我们可以看出，LED整流桥堆生产厂家，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，LED整流桥堆台产芯片，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，LED整流桥堆厂家，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。GBU810整流桥ASEMI首芯编辑：LGBU810台湾ASEMI品牌，电性参数为8A，1000V；采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。GBU810小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒。编辑：THASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数2A1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。龙口LED整流桥堆-强元芯电子有限公司由强元芯电子（广东）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。强元芯电子（广东）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为二极管具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事三相整流桥，深圳三相整流桥，深圳三相整流桥整流模块的厂家，欢迎来电咨询。)