大芯片整流桥堆GPP芯片-强元芯电子有限公司
整流桥堆GPP芯片?ASEMI整流桥GBU610编辑:LASEMI整流桥GBU610,电性参数为6A1000V,低压降整流桥堆GPP芯片,GBU-4插件四支脚,使用波峰GPP芯片制作,其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂,大芯片整流桥堆GPP芯片,框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化,产品本体采用镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好,生产,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题。整流桥堆GPP芯片MB6S贴片整流桥编辑:LASEMI品牌贴片整流桥MB6S,采用SOIC封装方式。它虽然体积小小,但它却是1A600V的小功率整流桥,常被应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。除此之外,它还是ASEMI销量较高的贴片整流桥!整流桥MB6S外形介绍:【脚间距Footspacing】:2.5mm【本体长度Length】:4.7mm【本体高度highly】:2.5mm【本体厚度thickness】:1.1mm【本体宽度width】:4.0mm【脚厚度Footthckness】:0.25mm编辑:LASEMI整流桥HD06,电性参数为1A600V,***D-4贴片,采用玻封GPP工艺芯片,许昌整流桥堆GPP芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂,引框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。台湾原装。质量有保证,具有高稳定性和可靠性。它的长度为4.7mm,高度为1.5mm,脚间距为2.5mm,电源整流桥堆GPP芯片,脚厚度为0.25mm,厚度为0.6mm,宽度为4.0mm。大芯片整流桥堆GPP芯片-强元芯电子有限公司由强元芯电子(广东)有限公司提供。强元芯电子(广东)有限公司是广东深圳,二极管的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在强元芯电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创强元芯电子更加美好的未来。同时本公司还是从事贴片整流桥,贴片整流桥品牌,ASEMI品牌贴片整流桥的厂家,欢迎来电咨询。)