整流桥堆GPP芯片LX10M编辑：L整流桥LX10M电性参数：1A，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，LED整流桥堆GPP芯片，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱箱体材质：牛皮纸耐压耐磨抗冲击；5000/盘，1K/盒。ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。整流桥堆GPP芯片DB207S贴片整流桥编辑：LASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装原厂，高稳定性和可靠性。DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：编辑：LASEMI品牌整流桥UD5KB100，充电桩整流桥堆GPP芯片，其正向整流5A，反向耐压1000V，，与这些型号相比，UD5KB100其电性参数虽然是一样的，但其芯片框架却相差较大，UD5KB100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅相当程度的降低了铜材成本，电源整流桥堆GPP芯片，而且新工艺使其产品稳定定性更高。同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，UD5KB100，其在外观尺寸上比原有5A产品在体积上缩小了20%-40%，邵阳整流桥堆GPP芯片，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，使其散热性更佳，UD65B100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未来，它的应用会越来越广泛.强元芯电子品质供应商-邵阳整流桥堆GPP芯片由强元芯电子（广东）有限公司提供。“整流桥,桥堆,肖特基二极管,超快***二极管”选择强元芯电子（广东）有限公司，公司位于：深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层，多年来，强元芯电子坚持为客户提供好的服务，联系人：李绚。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。强元芯电子期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。)