整流桥堆原装品牌DB157编辑：LASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，LED整流桥堆原装品牌，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高压整流桥堆原装品牌，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：整流桥堆原装品牌MB10F编辑：LASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，电源整流桥堆原装品牌，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。编辑：LASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装原厂，高稳定性和可靠性。DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整流桥堆原装品牌，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：整流桥堆原装品牌-强元芯电子品质供应商由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的二极管等行业积累了大批忠诚的客户。强元芯电子带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。)