其缺点一是Film的价格很贵，ic封装测试，二是贴片机的价格也很贵。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。陶瓷封装陶瓷封装的许多用途具有的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料等。金属-陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。中国半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，苏州封装测试，尽管近年来中国封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方***进口，封装测试供应商，自给率不足20%。中国十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。封装测试设备之组件封装：组件封装式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。苏州封装测试-半导体芯片封装测试-安徽徕森(推荐商家)由安徽徕森科学仪器有限公司提供。“光学检测设备,ltcc工艺设备,微波测试系列,光电测试系列”选择安徽徕森科学仪器有限公司，公司位于：安徽省合肥市政务区华邦A座3409，多年来，安徽徕森坚持为客户提供好的服务，联系人：李经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。安徽徕森期待成为您的长期合作伙伴！)