贴片整流桥LX10M编辑：L整流桥LX10M电性参数：1A，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱箱体材质：牛皮纸耐压耐磨抗冲击；5000/盘，1K/盒。ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。??GBJ810整流桥ASEMI品牌编辑：LGBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI品牌，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，充电器，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，反向耐压为1000V，贴片整流桥，浪涌电流If***为200A，漏电流（Ir）为5uA，LX10M贴片整流桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。编辑：LASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装原厂，高稳定性和可靠性。DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，TBM810贴片整流桥，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，TL10F贴片整流桥，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：LX10M贴片整流桥-贴片整流桥-ASEMI(查看)由强元芯电子（广东）有限公司提供。LX10M贴片整流桥-贴片整流桥-ASEMI(查看)是强元芯电子（广东）有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：李绚。同时本公司还是从事三相整流桥，深圳三相整流桥，深圳三相整流桥整流模块的厂家，欢迎来电咨询。)