MSB30M小电流桥堆-ASEMI(在线咨询)-小电流桥堆
ASEMI整流桥?KBPC610编辑:LASEMI生产的整流桥KBPC610用于国内电磁炉的生产。在品质工艺上:整流桥制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,小电流桥堆,全程工艺由电脑控制,模具更为精密避,外观光滑自然美观。主要参数规格:6A1000V;芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片,MSB30M小电流桥堆,台湾健鼎一体化设备测试线,减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打破业界测试标准。整流桥选择ASEMI台湾GPP大芯片整流桥,有良好的散热效果,性能优越效率突出,损耗较小,是强元芯供应的产品之一。ASEMI产品测试优良。ASEMI专注整流桥生产12年,TBM410小电流桥堆,为您提供服务、品种齐全的整流桥产品。小电流桥堆DB207S贴片整流桥编辑:LASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,KBL610小电流桥堆,LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装原厂,高稳定性和可靠性。DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm,整体宽度为7.65mm,长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚间距为5.1mm,脚宽度为1.01mm,脚位距离为10.4mm,具体尺寸参数详解如下图所示:编辑:LASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,稳定性与可靠性十分保障;内部框架与镀锡引脚都是采用纯度99.99%无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的,可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。台湾ASEMI品牌整流桥RS407,封装:RS-4插件封装;电性参数:正向电流4A;反向耐压1000V;芯片材质:台湾原装GPP玻封大芯片;芯片个数:4;浪涌电流:60A;漏电流:5uA;工作温度:-55℃~150℃;***时间:500ns;引线数量:4。MSB30M小电流桥堆-ASEMI(在线咨询)-小电流桥堆由强元芯电子(广东)有限公司提供。强元芯电子(广东)有限公司在二极管这一领域倾注了诸多的热忱和热情,强元芯电子一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:李绚。同时本公司还是从事三相整流桥,深圳三相整流桥,深圳三相整流桥整流模块的厂家,欢迎来电咨询。)