高压整流桥堆ABS210贴片整流桥2A1000V编辑:L【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【2】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】：8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作。采用健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料。ASEMI品牌专注电源整流领域12年，高压整流桥堆参数封装，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条***台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，保证出厂良品率。产品生产工艺好，品质好，稳定性格实惠，。高压整流桥堆ASEMI整流桥KBPC810编辑：LKBPC810它的外形是方形，所以也被称为方桥，更通俗的会把它叫做板凳桥。它的电性参数是：正向电流为8A，高压整流桥堆GPP芯片，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌电流If***为200A，漏电流为500uA；工作温度-55~+150℃，***时间达到500ns。ASEMI整流桥KBPC810它的外观尺寸长度为19.05mm；高度为29.15mm；脚长度为22.2mm；脚宽度为1.27mm；厚度为6.95mm；脚间距为12.7mm；脚厚度为1.27mm。编辑：LASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，高压整流桥堆生产厂家，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，佛山高压整流桥堆，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。高压整流桥堆生产厂家-强元芯电子-佛山高压整流桥堆由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司为客户提供“整流桥,桥堆,肖特基二极管,超快***二极管”等业务，公司拥有“ASEMI,MHCHXM”等品牌，专注于二极管等行业。，在深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：李绚。同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。)