封装的分类：SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，薄膜封装设备，之后再进行切割制成单颗组件的方式。封装测试的行业前景介绍：半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢，唯有中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，封装测试哪家好，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按2016年营收排名。封装过程中会遇到的问题及解决措施：为防止在封装工序和/或可靠性测试过程中曼延，半导体封装测试，必须控制切割工序在裸片边缘产生的裂缝。此外，这种封装技术的聚合物层末端靠近裸片边缘，因为热膨胀系数（CTE）失匹，马鞍山封装测试，这个区域会出现附加的残余应力。为预防这些问题发生，新技术提出有侧壁的扇入型封装解决方案。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。马鞍山封装测试-安徽徕森服务至上-半导体封装测试由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司在行业专用设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，安徽徕森一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：李经理。)