无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，半导体封装测试公司，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，蚌埠封装测试，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。封测设备前景封测设备具有周期性（一般以五年为一个更换周期），未来的封测设备需求与过去的销量密切相关。而受益于**半导体产能扩充，半导体封测设备的需求随之上涨。追随着这股热潮，半导体封测设备厂商纷纷加大**扩大生产，封测设备产能将在接下来的几年内获得大幅提升。适用于5G的封测设备极有可能完成消化，半导体封装设备，但盲目生产，尤其是生产过时的封测设备将给封测设备厂商带来风险。**科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，封装测试厂，且发展速度显著高于其他竞争对手。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。蚌埠封装测试-安徽徕森价格合理-半导体封装设备由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司有实力，信誉好，在安徽合肥的行业专用设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进安徽徕森和您携手步入辉煌，共创美好未来！)