Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。小尺寸贴片封装SOP飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP引脚数在几十个之内。**科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，测试设备，封装测试设备也在迅速的国产化。在封装领域，薄膜封装设备，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，封装测试价格，在国民经济中占据着十分重要的地位。集成电路是信息产业的基础和核心集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，泰州封装测试，在国民经济中占据着十分重要的地位。**近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和**机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和**封装，气派科技，采用的是传统封装技术。测试设备-泰州封装测试-安徽徕森服务至上由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司在行业专用设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，安徽徕森一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：李经理。)