产品广泛应用于半导体工业，主要应用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶。使用方法：1.解冻使用前应让胶体解冻至室温，解冻时针管应头朝下，垂直放置。2.应用解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中，应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银树脂分离现象。使用足量的胶，建议25-50um,推荐被粘接期间，四周溢胶达到100%。3.固化由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。)