***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

***T车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。***T加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要***T处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是***T的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重***。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生产。也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。

***T贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置。***T贴片加工的拆焊技巧如下：对于***D元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。