***T双面混合组装方式:这类是双面混合组装,***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,贴片加工厂,***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别,一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。***C/***D和iFHC同侧方式,***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,贴片加工价格,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,贴片加工厂家,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
对于***T贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,贴片加工,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。
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