元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,PCBA加工制作,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,PCBA加工厂家,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,PCBA加工厂,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,沈阳PCBA加工,等都熔化时将元件提起。
***T贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要***关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
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