***T贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修，单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修，双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。

***T贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。***T贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在***T贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是***T半自动/全自动锡膏印刷机。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

***T车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。双面混装：来料检测 PCB的B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。***T加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要***T处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。