进行***T加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。

***T加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件，焊接时可以先在焊点上点上锡，然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行，为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍，但是注意芯片不处理。就是焊接焊盘上的所有引脚，焊接引脚的时候应该在烙铁端涂上焊锡，并且确定引脚都涂上了助焊剂，不然引脚会因为干燥而造成不好焊接。

FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，需要对PCB进行清洗，并重新印刷。PCB清洗步骤：1、用小刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒，2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿，3、左手托住PCB，右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面，4、擦拭完，将PCB吹干，将螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉。