隔离分开，您需要确保好，模拟地和数字地建议您妥善处理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我们尽量添加我们的热风焊盘，pcba设计加工来增加您电路的热浪散开，但是同时您也要注意好，热风焊盘的尺寸。pcba设计加工请注意您的DRC完全是否通过，为了帮助您的电路设计能够完整出货，建议您布局布线完成，使用DRC进行检查。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

PCB本身原材料选用不当，如PCB的T低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲；PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现扭曲；PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。