元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，***T加工报价，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的***孔位置、基准标志（Mark）的图形和位置、印制电路板边形状。PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，***T加工，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。

改良贴片机部品供料部，***T加工制造，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；pcba加工工艺现代的贴片机大多都朝着运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。

在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线（特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件）、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂，对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓（扭）的部位采取或设计有效的“垫”的措施。

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