印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的***孔位置、基准标志（Mark）的图形和位置、印制电路板边形状，以及印制电路板边附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工艺，则也要考虑印制电路板传输链需要留有的工艺边。双面组装与单面组装的印制电路板设计要求相同。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，PCBA加工，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，PCBA加工报价，同时，PCBA加工厂，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

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