人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前***T加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，***A检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。

构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。