pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是***，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。

PCBA板上拥有***D贴片元器件和DIP插件元器件两种封装形式。绝大部分元器件都有***D贴片和插件封装，这些电子元器件大致包含：集成电路IC、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、电感、变压器、液晶屏、数码管、连接器等。每种电子元器件都有其独特的封装形式、品牌、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要，选择合适的电子元器件，将其编制到BOM （Bill of Materials）物料清单中。

PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。