要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外***T加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

在PCBA贴片加工过程中，静电一直是造成芯片损坏的一大重要因素。由于静电的易产生性，在电子加工厂需对静电进行严格的管理，避免对电子元器件造成不必要的损失。1、设备接地通过将金属导线与接地装置连接来实现，将电工设备和其他生产设备上可能产生的漏电流、静电荷以及雷电流等引入地下从而避免人身触电和可能发生的火灾事故。2、穿戴好静电衣、静电鞋、静电手环；检测静电衣和静电鞋通过ESD测试，并作好记录。