元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接质量，***T加工厂家，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，***T加工焊接，对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应进行延长处理。

***t贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、***T加工工艺印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等***.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、***T加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、***T加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、***T加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

进行***T加工工艺的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，沈阳***T加工，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在低于零度的环境下。***T加工工艺在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。

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