进行pcba加工工艺打样的另外一个好处就是降低成本，无论是否是加急订单只要***行pcba打样就可以确保之后的生产加工过程更加顺利，而且与之相关的物料管理和人员管理也可以根据pcba打样过程进行安排和调度，所以就可以有效的杜绝人力资源浪费和物料资源浪费的情况发生。电子加工生产行业中企业遇到加急订单是常有的事，而进行pcba加工工艺打样的好处之一就是提高了生产力，并且提高了生产加工速度。

在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用***的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。

pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。