要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外***T加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。

当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上，这个时候不能损害引脚，而且要确保和锡盘是对齐的，并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后，要用焊剂清洗引脚的焊锡才行，这样才能保证焊接的品质。这就是***T加工工艺中焊接工艺流程，而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作，但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行，这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

在PCBA贴片加工过程中，静电一直是造成芯片损坏的一大重要因素。由于静电的易产生性，在电子加工厂需对静电进行严格的管理，避免对电子元器件造成不必要的损失。1、设备接地通过将金属导线与接地装置连接来实现，将电工设备和其他生产设备上可能产生的漏电流、静电荷以及雷电流等引入地下从而避免人身触电和可能发生的火灾事故。2、穿戴好静电衣、静电鞋、静电手环；检测静电衣和静电鞋通过ESD测试，并作好记录。