隔离分开，您需要确保好，模拟地和数字地建议您妥善处理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我们尽量添加我们的热风焊盘，pcba设计加工来增加您电路的热浪散开，但是同时您也要注意好，热风焊盘的尺寸。pcba设计加工请注意您的DRC完全是否通过，为了帮助您的电路设计能够完整出货，建议您布局布线完成，使用DRC进行检查。

***T加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件，焊接时可以先在焊点上点上锡，然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行，为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍，但是注意芯片不处理。就是焊接焊盘上的所有引脚，焊接引脚的时候应该在烙铁端涂上焊锡，并且确定引脚都涂上了助焊剂，不然引脚会因为干燥而造成不好焊接。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。

印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质量，两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对多层印制电路板影响尤为严重。贴片机参数不正确设定引起的裂纹。贴片机的拾放头使用一个真空吸管或中心钳给元器件***，过大的Z轴下降会打碎陶瓷元器件。如果当贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力可能因足够大而损坏元器件。