pcba设计加工全自动吸嘴清洗机适应市场需求应运而生，它的出现，填补了全自动贴片机吸嘴清洗机的空白，投入到市场，就获得了好评，受***T制造工厂的喜爱。***T电子厂导入自动吸嘴清洗机进行日常的吸嘴***清洗工作，可以在安全的状态下达到干净彻底的清洗效果；降低由于不良方式清洗所造成的吸嘴报废成本，并对于贴片机的***维护起关键的作用，延长机器寿命，保证良好的运行状态。

电子制造***T回流焊接是***T加工工艺生产过程中的关键重要工序,它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。***T回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是***，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。