所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随***T加工工艺的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度。图像***的好坏取决于***算法，***算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

pcba拼装步骤设计，全***D布局设计随之元器件封装技术性的发展趋势，大部分各种电子器件能够用表层拼装封裝，因而，尽量选用全***D设计，有益于简单化pcba设计加工和提升拼装相对密度。依据电子器件总数及其设计规定，能够设计为单双面全***D或两面全***D布局。针对两面全***D布局，布局在底边的电子器件应当考虑墙顶焊接时不容易往下掉的基础规定。装配线生产流程以下。