元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求，***T贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在***T贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是***T半自动/全自动锡膏印刷机。

PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是：通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路，连接电脑和烧录器，将MCU程序上载。MCU程序会输入用户的动作（比如长按开关3秒），经过运算控制旁边电路的通断（比如LED等闪亮）或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值，以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。

印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质量，两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对多层印制电路板影响尤为严重。贴片机参数不正确设定引起的裂纹。贴片机的拾放头使用一个真空吸管或中心钳给元器件***，过大的Z轴下降会打碎陶瓷元器件。如果当贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力可能因足够大而损坏元器件。

在PCBA贴片加工过程中，静电一直是造成芯片损坏的一大重要因素。由于静电的易产生性，在电子加工厂需对静电进行严格的管理，避免对电子元器件造成不必要的损失。1、设备接地通过将金属导线与接地装置连接来实现，将电工设备和其他生产设备上可能产生的漏电流、静电荷以及雷电流等引入地下从而避免人身触电和可能发生的火灾事故。2、穿戴好静电衣、静电鞋、静电手环；检测静电衣和静电鞋通过ESD测试，并作好记录。