电子制造***T回流焊接是***T加工工艺生产过程中的关键重要工序,它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。***T回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外***T加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。