随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对***的精度和速度也提出了更高的要求。目前，***T加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的***算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动***的功能。脱模的好坏直接影响到印刷效果，全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。

隔离分开，您需要确保好，模拟地和数字地建议您妥善处理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我们尽量添加我们的热风焊盘，pcba设计加工来增加您电路的热浪散开，但是同时您也要注意好，热风焊盘的尺寸。pcba设计加工请注意您的DRC完全是否通过，为了帮助您的电路设计能够完整出货，建议您布局布线完成，使用DRC进行检查。

全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。