在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用***的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，***T加工供应，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，***T加工制造，跌落，***T加工，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。

PCBA板上拥有***D贴片元器件和DIP插件元器件两种封装形式。绝大部分元器件都有***D贴片和插件封装，这些电子元器件大致包含：集成电路IC、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、电感、变压器、液晶屏、数码管、连接器等。每种电子元器件都有其独特的封装形式、品牌、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要，选择合适的电子元器件，将其编制到BOM （Bill of Materials）物料清单中。

进行***T加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，***T加工厂家，至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。

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