随着移动电子设备的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。***T由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种***和多门学科的综合性工程科学技术。

如何在***T回流焊接工艺上不断追求工艺技术***管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划***、工艺及设备的定期稽查、快速故障***、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术***T加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响***T组装的质量和效率。

pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是***，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。