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作者:鑫源电子2020/8/3 3:31:48





全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,***T来料加工,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,***T来料加工品牌,成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil)。





除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1)特别是有金属外壳的器件,***T来料加工厂家***,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,***T来料加工价格,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,pcba加工工艺设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。





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