进行***T加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。

FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

因为焊接pcba设计加工不一样，设计规定略有不同。底边选用波峰焊接的布局设计底边选用波峰焊接的布局设计，这种布局合适繁杂表层拼装电子器件能够在一面布局下的状况。波峰焊接的布局设计，其上的***D务必先自动点胶机固定不动。选用的装配线生产流程以下：（1）墙顶：包装印刷焊膏→贴片式→再流焊接。（2）底边：自动点胶机→贴片式→干固。（3）墙顶：软件。（4）底边：波峰焊接。