随着移动电子设备的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。***T由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种***和多门学科的综合性工程科学技术。

pcba设计服务是非常适用于没有自建设计团队的中小型企业或者个人，pcba设计加工是指先要了分析了解客户的产品的行业分析和客户对产品的需求***，将客户的理念转化为具体可行的技术方案，再进行不断的更改优化方案，形成PCBA方案，之后进行产品的制造，将理念转化为实体产品，为公司抢占市场，实现盈利。产品没问题后可以快速实现量产，快速实现客户将产品推进市场的需求。这就是pcba设计加工流程。

人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前***T加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，***A检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。