那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和***的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升产品制造的品质，降低不良以及***的服务成本。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

pcba设计服务是非常适用于没有自建设计团队的中小型企业或者个人，pcba设计加工是指先要了分析了解客户的产品的行业分析和客户对产品的需求***，将客户的理念转化为具体可行的技术方案，再进行不断的更改优化方案，形成PCBA方案，之后进行产品的制造，将理念转化为实体产品，为公司抢占市场，实现盈利。产品没问题后可以快速实现量产，快速实现客户将产品推进市场的需求。这就是pcba设计加工流程。