保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及***氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对***T技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

如何在***T回流焊接工艺上不断追求工艺技术***管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划***、工艺及设备的定期稽查、快速故障***、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术***T加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响***T组装的质量和效率。

pcba设计加工请注意您的电源流向，好的PCB电源 流向是清晰的，明确的，始终建议您的电源和地平面的放置防于内电层，特别是高速信号板 ，同时保证对称平面，有利于我们的板子不易变形，对于IC供电电源，建议您采用公共通道，不予与使用菊花链形式电源，焊盘出线，始终建议您的出现不要出现斜对角，横向出现，其目的在于焊接元器件时，不易出现滑落。