pcba打样主要有哪些方法呢？1. 减去法。此类方法主要是利用***将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。 2. 加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，PCBA来料加工厂，这样板上可以留有更多的布线空间，PCBA来料加工厂商，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

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