pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，沈阳PCBA加工，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，PCBA加工制造，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

pcba设计加工在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。1.用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因它在生产中输运会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23×30cm的板面。是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所引致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。2.pcba设计加工在一个板子包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些做到一个产品并具有相同生产制程要求的板才能这样设计。

***t贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、***T加工工艺印刷机工作时，PCBA加工厂，没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常，PCBA加工焊接，其中混有硬块等***.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、***T加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、***T加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、***T加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

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