在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于***t生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在***t电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到***T贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。

物料使用应当本着***先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。另外，在集成度一样的情况下，***t元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。

贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。***T贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且***T贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。

***T由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种***和多门学科的综合性工程科学技术。在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：***T贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。针对***T技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。