在锡铅焊料中，熔点低于450°C称为软焊料。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。当液态焊料暴露在大气中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的质量。因此，通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。***T贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。

由于***T贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。***T贴片打样采用自动化生产，能够保证电子产品的缺陷率降低。***T贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步，***T贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。贴片加工工厂与电子加工厂出现在一处，因此，这两个行业的发展前景是相辅相成的，贴片加工之所以能够迅速繁荣起来，这是因为受益于电子加工行业，而电子加工行业的繁荣也离不开贴片加工。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。pcba加工工艺采用视觉对合系统软件BGA焊接台焊接，彻底能够确保BGA的焊接品质。

PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作***t生产的工艺文件，生成***T坐标文件。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。进行***T编程，并制作首板进行核对，确保无误，PCBA加工工艺根据***T工艺，制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。***T贴片，就是表面组装技术，英文缩写是***T，这个技术在电子加工行业中比较的流行。