模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。在工厂中运用***T贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解***T贴片是如何设计以及它的标准是什么。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。

***T生产线，表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。因此，通过向锡-铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。***T的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。***T就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，关系到***T生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条***T生产线***的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和***精度提出了更高要求。