***t贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、***T加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等***.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、***T加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、***T加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、***T加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。